品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
華測RS10手持三維掃描儀 室內空間建模
RTK + 激光 SLAM 雙引擎驅動:集成第四代空氣介質圓盤天線,0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%,RTK 平面精度達 ±(8mm +1×10??×D) mm,為 SLAM 提供高精度定位基準;融合激光 SLAM 算法后,室內外均能實現5cm 絕對精度,無 GNSS 信號的地下空間、室內環境也能保持精度穩定。
免回環采集技術:通過 RTK 定位信息實時校準 SLAM 位姿,無需傳統設備的路徑回環操作,外業可自由規劃路線,大幅降低復雜環境下的作業難度。
多源數據同步融合:集成 16 通道激光雷達、200Hz 高頻 IMU 與 3 個 1500 萬像素相機,激光視場角達 360°×270°,影像視場角 210°×170°,實現激光點云與 RGB 影像精準疊加,生成真彩色點云。
一鍵采集,傻瓜式操作,交互無門檻;
實時點云&軌跡流暢顯示,軌跡精度實時提醒,采集問題早發現,不返工;
支持多種作業模式(機載,車載,背包/手持),一套軟件適應多種搭配;
支持仿地飛行,數據采集精度更可靠;
內置強大的圖形引擎,支持三維地形,軌跡流暢顯示,飛行高度檢查更直觀;
一鍵式處理,操作簡單,步驟少,不用培訓也能上手;
自研PPK算法,高精度POS融合SLAM,精度更上一層樓,厚度2公分,相對測量精度1公分;
嵌入云基站服務,免架基站,外業更簡單;
支持點云影像融合建模,紋理更清晰,效率提升2-3倍;
完善的精度優化流程(平差,糾正,厚度優化等),有效解決復雜場景精度不達標問題;
不需要架基站,外業更簡單
不需要上傳任何數據,下載虛擬基站文件,本地解算,數據更安全
SWAS云端電離層算法與本地POS解算算法同源,精度更高
海量點云數據處理,100G點云數據瀏覽無卡頓;
DEM生產1人1天30km2 ,橫縱斷面生產1人1天60km;
DLG自動提取率95%,道路提取加建模1人1天10km;建筑物DLG成圖1人1天300棟;
礦山方量計算當天采集當天出圖,一人一天完成坡頂坡底線輸出
華測RS10手持三維掃描儀 室內空間建模